Renesas? RE Cortex-M超低功耗SOTBMCU使用ARM Cortex M核,該核心基于世界上最高的基于硅薄氧化物埋層(SOTB)工業(yè)技術的超低功耗MCU。在EEMBC ULPMark基準中,ULPMark-CP評分非常高,達到705。
ADI又稱亞德諾半導體,是全世界設計,生產制造和銷售高性能模擬,混合信號和數字信號處理(DSP )集成電路集成電路(IC )的領先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術和廣泛的芯片設計專利。其晶圓產品通常采用高可靠性的產品包裝。
MICROND? DR4S DRAM是一種高帶寬電子計算機儲存器標準規(guī)范。它隸屬于SDRAM系列儲存器產品,提供比DDR3 SDRAM更強的性能指標和更低的電流電壓,是全新的儲存器標準規(guī)范。
?DEI?為航空電子和工業(yè)市場提供30多個離散數字接口IC。這些機器設備承受六個或八個并行處理輸入。一些型號規(guī)格將并行處理輸入轉換為SPI串行數據流,并滿足ABD0100H(空中客車指令)。全系列離散到數字產品包括do-160d防雷保護,以確保系統(tǒng)壽命。
TI德州儀表?放大器將高精密信號調整提升到一個新的技術水平,集成化電阻網絡能夠最大限度地提升精密度和空間工作效率。
DATEL多通道數據采集系統(tǒng)具備用途廣泛,性能全面、多通道差分或單端選擇、MIL-STD-883濾波可靠性高等特點。
?IR-HiRel?氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優(yōu)勢。特別是高臨界電場使得GaN-HEMTs成為功率半導體器件的研究熱點。與硅MOSFET相比,GaN-HEMTs具有優(yōu)異的動態(tài)導通電阻和較小的電容,非常適合于高速開關。IR-HiRel不僅節(jié)省了功率,降低了系統(tǒng)的整體成本,而且允許更高的工作頻率,提高了功率密度和系統(tǒng)的整體效率。
HOLT IC?的MIL-STD-1553解決方案是行業(yè)內最小、最具成本效益的解決方案,提供了單片芯片上的整體1553接口。
Q-Tech?公司推出了QT 780系列、QT 723和QT 735振蕩器,用于新的空間和低地球軌道(LEO)應用,可提供高達50 kRad(Si)的TID輻射容限。Q-Tech新空間的晶體振蕩器的各種尺寸的引線和SMT封裝的封裝尺寸從2.5x3.2mm到8.89x13.97mm。
Renesas? RZ系列產品根據32位和64位arm的高端微處理器(MPU)為未來智能社會發(fā)展提供了所需要的處理方案。利用各種基于ArmCortex?-A7、A9、A15、A53、a57和R4,技術工程師可以高效實現高清晰度工業(yè)觸摸屏(HMI)、嵌入式視覺效果、嵌入式人工智能(e-ai)和實時處理,及其工業(yè)以太網銜接。
?20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。
MICRON?公司的QLC NAND技術提供了功能、容量、性能和價值,以在性能至關重要、SSD歷來過于昂貴的環(huán)境中挑戰(zhàn)HDD。借助QLC SSD,可以快速訪問和分析性能敏感的讀取密集型工作,從而為業(yè)務提供能力--例如實時分析、機器學習、人工智能、大數據、內容傳遞、用戶身份驗證等等。
?DEI? ARINC429線路接收器將ARINC429離散RZ數據轉化為TTL/CMOS兼容輸出,每種受雷電保障的接收通道單獨運行,滿足DEI ARINC429數字信息傳遞規(guī)范的任何標準。
TI德州儀器?公司在工業(yè)上提供廣泛的低功耗、高速和高壓比較器,適用于電壓監(jiān)測應用(過電壓保護或電池欠壓檢測)和事件監(jiān)測的零交叉檢測(Zcd)。TI德州儀器的生產線還包括各種不同的設備,如具有集成基準的窗口比較器和比較器。
DATEL?采樣A/D轉換器是將模擬信號轉換成數字信號的電路。A/D轉換器的功能是將具有連續(xù)時間和幅值的模擬信號轉換為離散時間和幅度的數字信號。因此,A/D轉換器通常經歷采樣、保持、量化和編碼四個過程。
IR HiRel的IGBT產品選擇提供了多種不同的設備。IR-HiRel產品廣泛應用于汽車、牽引、工業(yè)和消費系統(tǒng)。IR-HiRel的解決方案在正向和阻塞狀態(tài)下具有非常低的功耗,只需要較低的驅動功率,并且具有較高的效率。IGBT可承受高達6.5 kV的電壓,并在2 kHz至50 kHz的開關頻率下工作。
HOLT IC MIL-STD-1553解決方案是業(yè)界最小、最具成本效益的解決方案,為MIL-STD-1553設計人員提供了完整的1553接口。HOLTIC為MIL-STD-1553設計人員提供了多種IC選擇。最集成的產品在單個IC上提供完整的協議和收發(fā)器功能,并在BC/MT/RT芯片上提供RAM和專用主機接口選項。其中許多產品還提供專用開發(fā)套件和軟件,為新用戶提供快速學習曲線和更快的設計周期。
?Q-Tech是太空晶體振蕩器的世界領先生產商,所有的這些振蕩器都能承擔至少100kRad(Si)TID電磁輻射。Q-Tech的全空間設計提供了300kRad(Si)TID的最高電磁輻射容限。Q-Tech公司推行了一種多輸出LVDS晶體振蕩器(QT625LW/QT697LW),Q-Tech在一個單一混合扁平封裝中有2到12個差動輸出對。
?Renesas?(瑞薩)靈敏的高端(RA)32位MCU是選用Arm?Cortex?-M33,-M23和-M4處理器內核,并根據PSA資質認證的,行業(yè)領域先進的32位MCU。RA可供應更為強有力的內嵌式安全可靠功能模塊,優(yōu)良的CoreMark?性能指標和極低的運行功率,并具備標志性的ArmCortex-MMCU具備顯著優(yōu)越性。PSA資質認證能為客戶供應信心和安全保障,幫助其迅速部署安全可靠的物聯網端點和邊緣機器設備,及其應用于工業(yè)4.0的智能工廠機器設備。
晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業(yè)格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構,再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應用于各種電子設備中。
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