Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料,相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。
TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源,靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v,能夠?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換為寬電壓范圍的中間母線,及其標(biāo)準(zhǔn)5V和12V電流電壓軌。
AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機(jī)制的優(yōu)異熱性能,并選擇陶瓷和玻璃纖維增強(qiáng)材料,以創(chuàng)建一個(gè)精心設(shè)計(jì)的RF層壓板材料,具備相對(duì)較低的損耗率、相對(duì)較低的熱膨脹和相對(duì)較低的無源互調(diào)(PIM)。
HOLTIC?線路驅(qū)動(dòng)器HI-35851是個(gè)ARINC確保429中繼器ARINC429信號(hào)能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器(例如在長(zhǎng)傳輸線的終端)。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號(hào)能夠有效的中繼與初始源相同的信號(hào)完整性。
Rogers?的AD250C商業(yè)應(yīng)用微波和RF層壓板是精心設(shè)計(jì)的低損耗,相對(duì)介電常數(shù)2.50.層壓板材料容差變動(dòng)非常低。AD250C層壓板結(jié)合化學(xué)復(fù)合材質(zhì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造,成本效率高,在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有很高的性價(jià)比。
Rogers? RO4000?系列碳?xì)涮沾蓪訅喊搴桶牍袒逡恢倍际切袠I(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較,RO4000?系列碳?xì)浠衔锾沾蓪訅喊甯尤菀子迷陔娫措娐分圃?,并提供相同穩(wěn)定性性能。
HOLTIC?線路驅(qū)動(dòng)器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成電路,僅應(yīng)用-5V和-5V電源直接驅(qū)動(dòng)ARINC429數(shù)據(jù)總線。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的針數(shù)減少版本,沒有集成負(fù)電壓轉(zhuǎn)換器。這些器件分別對(duì)Holt現(xiàn)有的HI-8570和HI-8571兼容,并且具有三態(tài)輸出的額外優(yōu)勢(shì)。
Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復(fù)合材質(zhì)與特殊的陶瓷填料,適用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用。RO3000系列高頻電路板材的先進(jìn)性層壓板提供了超一流電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。
Rogers?的Radix?可打印介質(zhì)材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物,設(shè)計(jì)用作敏化聚合物3D打印工藝技術(shù),如立體光刻(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)打印。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC353晶體振蕩器通過一個(gè)IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個(gè)3點(diǎn)貼片微型條AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
ADA4897-2是款單元增益穩(wěn)定、低噪音、軌對(duì)軌輸出、高速度電流反饋功率放大器,靜態(tài)電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz),無雜質(zhì)振動(dòng)態(tài)范圍為?80dBc(2MHz),使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用最理想的解決方案。
DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發(fā)器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI與1016收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的增強(qiáng)功能包含:DEI1084適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個(gè)接收器32x32位FIFO、狀態(tài)寄存器、標(biāo)簽識(shí)別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數(shù)據(jù)輸出。
TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數(shù)個(gè)無源設(shè)備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設(shè)置封裝的角落,可調(diào)整輸入輸出電布局中安置容器。
HOLTIC?的HI-8592總線接口設(shè)備是款硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)成滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范化的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8592包含一個(gè)負(fù)電壓調(diào)壓器,允許它僅應(yīng)用兩個(gè)外界電容器就能在+5V單電源下作業(yè)。
Rogers? MAGTREX 555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間,提高設(shè)計(jì)操作靈活性,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
Q-Tech?的表面貼裝技術(shù)QTCC358振蕩器通過一個(gè)3.3伏、2.5伏的IC和一個(gè)微型帶狀A(yù)T石英諧振器組合而成,內(nèi)置在具有鍍金接觸墊的薄陶瓷封裝中。
ADI晶圓?AD8202主要用于大共模電壓的單電源差動(dòng)放大器(CMV)放大和低通濾波的差異電流電壓。AD8202選用常見5V輸入電源CMV范圍包括-8V至28V。
DEI?的DEI1016提供了標(biāo)準(zhǔn)化航電系統(tǒng)類型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的數(shù)據(jù)接口。DEI1016通過一個(gè)具有8X32位緩沖區(qū)的單通道接收器、兩個(gè)單獨(dú)的收發(fā)通道和一個(gè)用作選擇操作選項(xiàng)的服務(wù)器可編程控制器存儲(chǔ)器組合而成。
TPSM560R6H?是個(gè)高度集成化600mA電源模塊,包括一個(gè)60V輸入DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET,屏蔽電感和數(shù)個(gè)無源器件在熱增強(qiáng)QFN包。
HOLTIC線路驅(qū)動(dòng)器HI-8596總線接口產(chǎn)品是種硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)用來滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8596包含一個(gè)雙極電壓倍增器,容許它只使用四個(gè)外部電容從+3.3V電源供電。
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