iNRCORE是一家專注于電力和能源行業(yè)的公司,他們提供各種類型的電流互感器。型號(hào)包括:PL1170NL,PL1808,PL1839,PL2035NL,PL2264NL,PL3250NL,PL3251NL,PL3252NL,PL3253NL,PL3254NL,PL3255NL,PL3259NL,PL3260NL,PL4762NL,PL4763NL,PL3479NL,PL3265NL等。電流互感器是一種用于測(cè)量和監(jiān)控電流的裝置,它將高電流線圈轉(zhuǎn)換為低電流輸出信號(hào)。這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、電力負(fù)荷管理和電力儀表等領(lǐng)域。
Q-Tech 的 QT2021 系列 MCXO 晶體振蕩器具有 OCXO 級(jí)穩(wěn)定性和高輻射耐受性。QT2021 型系列微電腦補(bǔ)償晶體振蕩器 (MCXO) 在空間應(yīng)用中提供優(yōu)于同類烤箱控制設(shè)備的尺寸、重量和功率。
Vanguard Electronics HCL1系列大電流功率電感器是一種用于測(cè)量和管理電流的元件。這些電感器通常用于工業(yè)應(yīng)用中,可以幫助監(jiān)測(cè)電流負(fù)載,實(shí)現(xiàn)過(guò)載保護(hù)和能效管理等功能。
Renesas瑞薩的V850微控制器系列確實(shí)是針對(duì)各種中高端應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,具有不同的內(nèi)核和性能特點(diǎn)來(lái)滿足客戶需求。V850ES核心產(chǎn)品價(jià)格實(shí)惠,并可輕松集成到使用16位控制器的系統(tǒng)中,適合需要成本效益的應(yīng)用。V850E1內(nèi)核旨在提供高性能,而V850E2M內(nèi)核則是頂級(jí)處理能力應(yīng)用程序的較佳選擇。
TPS50601A-SP是一款耐輻射的同步降壓轉(zhuǎn)換器,能夠提供7V、6A的輸出電壓。這款轉(zhuǎn)換器具有高效率,并集成了高側(cè)和低側(cè)MOSFET,非常適合小型設(shè)計(jì)。它通過(guò)電流模式控制減少了組件數(shù)量,通過(guò)高開關(guān)頻率縮小了電感器封裝尺寸,從而進(jìn)一步節(jié)省空間。該器件采用超小尺寸的熱增強(qiáng)型20引腳陶瓷扁平封裝。
紅外收發(fā)模塊TFDU4301,TFDU4101,TFBS4711,TFBS4652,TFBS4650,用于IrDA?應(yīng)用。紅外收發(fā)器產(chǎn)品根據(jù)IrDA標(biāo)準(zhǔn)支持高達(dá)115kbit /s的數(shù)據(jù)速率,鏈路距離可達(dá)1米。收發(fā)器包括一個(gè)PIN光電二極管、一個(gè)紅外發(fā)射器和一個(gè)低功耗控制IC。
Vishay RH005R1000FE02是一款工業(yè)級(jí)電源線圈繞式電阻器。這種電阻器通常用于電源電路中,用來(lái)限制或調(diào)節(jié)電流。它的規(guī)格為1000歐姆,適合在工業(yè)環(huán)境下使用。由于Vishay是知名的電子元件制造商,因此這款繞式電阻器具有高質(zhì)量和可靠性,適用于各種工業(yè)電子設(shè)備和電源系統(tǒng)中。
TDK μPOL DC-DC 轉(zhuǎn)換器是高度集成的超緊湊負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器,用于為 CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP 等供電。
FS1412是TDK的新一代μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器系列的一員,其尺寸為5.8mm x 4.9 mm x 1.6 mm(長(zhǎng) x 寬 x 高)。該系列轉(zhuǎn)換器采用了先進(jìn)的集成技術(shù),旨在提供更高性能、更小尺寸、更易使用和集成度更簡(jiǎn)化的解決方案。
Ampleon?是一家專業(yè)從事射頻功率放大器和半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)制造的公司。在 UHF 廣播和通信系統(tǒng)中,他們的 LDMOS(Lateral Diffused Metal Oxide Semiconductor)晶體管產(chǎn)品非常知名,并廣泛應(yīng)用于各種射頻功率放大器中。這些晶體管提供高功率、高效率和穩(wěn)定性,適用于廣播發(fā)射機(jī)、基站等領(lǐng)域。如果您有具體的技術(shù)問(wèn)題或產(chǎn)品需求,可以進(jìn)一步咨詢立維創(chuàng)展。
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題,而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法,都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接,確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后,用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。
SpeedWave 300P半固化片是一款低介電常數(shù)和極低損耗的材料,適用于各種羅杰斯層壓板的粘結(jié)。它可以與羅杰斯的各種高性能層壓板產(chǎn)品配合使用,包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。
Renesas瑞薩S3A1微控制器MCU,高效48mhz Arm?Cortex?-M4核心,1mb代碼閃存,192kb SRAM,段液晶控制器,電容式觸摸感應(yīng)單元,USB 2.0全速模塊,14位A/D轉(zhuǎn)換器,12位D/A轉(zhuǎn)換器,安全和安全功能。
HOLTIC HI-15691作為一款低功耗CMOS雙收發(fā)器,主要用于滿足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760的規(guī)范要求。其中,發(fā)送器部分接收互補(bǔ)的CMOS/TTL Manchester II雙相數(shù)據(jù),并將其轉(zhuǎn)換為適合驅(qū)動(dòng)總線隔離變壓器的差分電壓。每個(gè)發(fā)送器都有單獨(dú)的變送器抑制控制信號(hào)。
Lattice萊迪思高密度、高性能 – ispMACH 4000V/Z系列集成了多達(dá)512個(gè)宏單元,支持單獨(dú)的時(shí)鐘復(fù)位、預(yù)設(shè)和時(shí)鐘使能控制,可在高達(dá)400 MHz的超快?頻率下運(yùn)行。
Solitron Devices 推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半橋功率模塊,以最大限度地發(fā)揮 SiC 的優(yōu)勢(shì),具有獨(dú)特的穩(wěn)健、簡(jiǎn)單且具有成本效益的模塊格式。37mm x 25mm x 9mm 的外形只是競(jìng)爭(zhēng)模塊尺寸和重量的一小部分。這種集成格式可最大限度地提高功率密度,同時(shí)通過(guò)引腳配置將環(huán)路電感降至最低,從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的電源總線。
可編程器件包括:簡(jiǎn)單可編程邏輯器件 (SPLD)、復(fù)雜可編程邏輯器件 (CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。
MTI-Milliren404系列TCXO是一款溫補(bǔ)晶體振蕩器,專門用于提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)。這個(gè)系列的TCXO具有溫度補(bǔ)償功能,能夠保持穩(wěn)定的輸出頻率,即使環(huán)境溫度發(fā)生變化。TCXO通常用于要求高精度時(shí)鐘同步的應(yīng)用領(lǐng)域,例如通信、導(dǎo)航、衛(wèi)星、軍事和航空航天等。
HI-1587 是一款超低功耗 MIL-STD-1553 雙收發(fā)器,旨在滿足 MIL-STD-1553 和 MIL-STD-1760 規(guī)范的所有要求
Linear Systems 擴(kuò)展了其 JFET 壓控電阻器 (VCR) 系列,用于基于 IC 的器件的低功耗電路。JFET壓控電阻器系列新增的兩款產(chǎn)品包括LS26VNS單N溝道JFET VCR和LS26VPS單P溝道JFET VCR。N 和 P 溝道版本均由相同的芯片幾何形狀制成,因此具有互補(bǔ)性。它們是現(xiàn)有VCR11N雙N通道的補(bǔ)充。將VCR用于壓控放大器或壓控增益系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括:
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