- 產(chǎn)品詳情
RO4360G2層壓板是由羅杰斯公司生產(chǎn)的一種高頻PCB材料,專為高介電常數(shù)(Dk)應(yīng)用設(shè)計(jì)。這種熱固性層壓板具有6.15 @ 10
GHz的高Dk值,使其成為下一代功率放大器設(shè)計(jì)的理想選擇,因?yàn)樗茱@著減小電路板尺寸(20-35%)。RO4360G2層壓板的加工工藝與傳統(tǒng)的FR-4材料相似,這使得它能夠采用無鉛工藝,并且具有更強(qiáng)的硬度,從而改善多層板結(jié)構(gòu)的加工性能,同時(shí)降低材料和制造成本。
標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)板材尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn)覆銅厚度 |
0.008"(0.203mm)+/-0.0007" 0.016"(0.406mm)+/-0.0015" 0.020°(0.508mm)+/-0.0015" 0.024*(0.610mm)+/-0.0015" 0032*(0.813mm)+/-0.0020" 0060°(1.524mm)+/-0.0040" “額外的非標(biāo)厚度可在0.008-0.060英寸范圍內(nèi) 遞增0.004英寸 | 24*X18”(610X457mm) 24*X21*(610X533mm) 24*X36*(610X915 mm) 48*X36°(1219X915mm) *可提供其他尺寸 | 電解銅箔 ?oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 *其他銅箔,如重金屬、電阻銅箔和不覆銅均產(chǎn)品 可提供 |
該層壓板具有0.75 W/(m.K)的高熱導(dǎo)率,28 ppm/°C的Z軸熱膨脹系數(shù),以及大于280°C的Tg值,確保了在高溫下的穩(wěn)定性和可靠性。RO4360G2層壓板還具有UL 94V-0阻燃等級(jí),完全兼容無鉛工藝,并且具有0.81 W/m/K的出色導(dǎo)熱性,這有助于提高產(chǎn)品的可靠性。此外,它的低Z軸CTE確保了可靠的電鍍通孔,并且鉆孔性能與RO4350B層壓板相當(dāng)或更優(yōu)。
RO4360G2層壓板可以與RO4400系列半固化片以及介電常數(shù)較低的RO4000層壓板配合使用,用于多層板設(shè)計(jì)。這種材料的高可靠性電鍍通孔和自動(dòng)化裝配兼容性,以及高效的供應(yīng)鏈和較短的交付周期,使其成為低成本高效的選擇。
此外,羅杰斯公司的ULTRALAM 3850HT液晶聚合物(LCP)層壓板設(shè)計(jì)用于高溫下的多層電路板結(jié)構(gòu),具有+330°C的熔體溫度,適用于高速和高頻電路應(yīng)用,如移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備以及汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)。
特征值 性能 | 典型值[1] | 方向 | 單位 | 條件 | RO4360G2高頻線路板 Test Method |
介電常數(shù), (制造標(biāo)稱值 E | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 (2)箱拉微帶線測試 | |
2.5 GHz/23℃ | |||||
損耗因子 | 0.0038 | Z | 10 GHz/23℃ | PC-TM-650,2.5.5.5 | |
導(dǎo)熱性 | 0.75 | W/m/K | 50℃ | ASTM D-5470 | |
體積電阻 | 4.0x1013 | Q*cm | 高溫 | PC-TM-650,2.5.17.1 | |
表面電阻 | 9.0x1012 | Q | 高溫 | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
耐電強(qiáng)度 | 784 | Z | V/mil | PC-TM-650,2.5.6.2 | |
拉伸強(qiáng)度 | 131(19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40小時(shí) 50%室內(nèi)濕度/23℃ | ASTM D638 |
彎曲強(qiáng)度 | 213[31 145(21) | X Y | MPa (kpsi | 40小時(shí) 50%室內(nèi)濕度/23℃ | IPC-TM-650,2.4.4 |
熱膨脹系數(shù) | 13 | X | ppm/℃ | -50℃到288℃ 經(jīng)過往復(fù)熱循環(huán) | IPC-TM-650,2.1.41 |
14 | Y | ||||
28 | Z | ||||
Tg | >280 | C TMA | 不適用 | IPC-TM-6502.4.24.3 | |
Td | 407°C | ℃ | 不適用 | ASTM D3850使用TGA | |
T288 | >30 | Z | 分鐘 | 30分鐘/125℃ 預(yù)烘烤 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
吸水率 | 0.08 | % | 50C/48小時(shí) | IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570 | |
介電常數(shù)的溫度變化率 | -131 @10 GHz | Z | ppm/℃ | -50C到150°℃ | IPC-TM-650.2.5.5.5 |
密度 | 2.16 | gm/cm3 | 室內(nèi)溫度 | ASTM D792 | |
[4]銅箔抗剝強(qiáng)度 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | Condition B | IPC-TM-6502.4.8 | |
阻燃性 | 94V-0 | UL94文件 QMTS2.E102763 |